Huawei заявила, что нашла способ повысить мощность процессоров без уменьшения элементов в кремнии. После санкций компания отстала по техпроцессу — Samsung уже дошла до 2 нанометров, а Huawei доступен только 7-нанометровый уровень. Китайские инженеры предлагают не уменьшать транзисторы, а размещать их в два слоя. Гендиректор «Троицкого инженерного центра» рассказал, что это часть мирового тренда на 3D-компоновку. При этом чем плотнее чип, тем сложнее отводить тепло. Huawei ищет способ сократить отставание, но главный вопрос прежний — получится ли довести технологию до стабильного массового производства. (BFM)
По словам инженеров и специалистов в области полупроводников, идея перехода к многослойной архитектуре чипов — не уникальное изобретение Huawei, а общеотраслевой тренд. Intel, TSMC и Samsung уже активно разрабатывают собственные технологии 3D-упаковки транзисторов. Разница лишь в том, что для китайской компании это вынужденная мера: после введения американских санкций доступ к передовому литографическому оборудованию был ограничен, и наращивание плотности за счёт утрашения элементов стало невозможным. Huawei выбрала путь наращивания вычислительных слоёв вертикально — по аналогии с тем, как в строительстве при нехватке площадки строят вверх, а не вширь.
Основной барьер — терморегуляция. При размещении двух слоёв транзисторов друг над другом тепловыделение возрастает кратно, и стандартные системы охлаждения могут не справиться. Если решить эту проблему удастся, 3D-чипы позволят значительно повысить производительность без необходимости внедрения более тонкого техпроцесса. Однако серийное производство таких решений требует принципиально новых подходов к тестированию и контролю брака.
В профессиональных форумах и телеграм-каналах реакция неоднозначна. Часть технического сообщества верит, что Китай способен создать конкурентоспособные полупроводники альтернативными методами. Другие считают, что без доступа к EUV-литографии Huawei останется в заложниках компромиссных решений, которые уступают по энергоэффективности и размеру.
По словам технических аналитиков, историческое замедление закона Мура меняет всю экосистему полупроводниковой индустрии. Ещё двадцать лет назад развитие шло линейно: каждый следующий техпроцесс гарантировал рост производительности и снижение энергопотребления. Сегодня закон де-факто перестал выполняться в классическом виде, и мировые игроки делают ставку на островную архитектуру, чиплеты и многослойную компоновку. Huawei и другие китайские производители пытаются использовать эти наработки для компенсации технологического отставания. Плюс такого подхода — относительно быстрый рост производительности без перехода на недоступное оборудование. Минус — рост себестоимости и сложности производства, которые в итоге могут отразиться на конечной цене устройств и ограничить рынок сбыта.
Подготовлено искусственным интеллектом. На сайте AiGENDA можно использовать нейросеть для глубокого погружения в тему полупроводниковых технологий — разобраться в принципах работы транзисторов и техпроцессов, сравнить подходы разных производителей чипов, проанализировать перспективы 3D-архитектуры, смоделировать влияние санкций на технологическое развитие и даже подготовить аналитический обзор рынка микроэлектроники для профессиональных или образовательных целей. AiGENDA помогает разобраться в сложных технологических процессах простым языком и адаптировать информацию под ваши задачи.
Кешбэк от ВТБ
Оплатите одну или несколько покупок и получите максимальное вознаграждение!
Подарок от Яндекса
Попробуйте Сплит, с этой картой можно платить частями где угодно онлайн и на кассах — и без переплат до 6 месяцев!
